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「2008国際ウエルディングショー」に出展いたします！
独自のレーザ技術で皆様の「ものづくりの明日」を支えます。
平成20年4月に開催される2008国際ウェルディングショーに出展いたします。 会場では溶接、加工、マーキングのレーザ機器、抵抗溶接機器のフルラインアップと、待望のSHGグリーンレーザ溶接装置、ファイバレーザ溶接装置の新製品を実演展示いたします。センサ、モータ、電池、電装部品などの微細溶接、被覆線のヒュージングや端子の接合、塗装剥離や金属・樹脂部品へのマーキング等、あらゆるものづくりのお役に立ちます。 ミヤチのレーザ製品、技術をご体感いただきたく、ミヤチブースへのご来場を心よりお待ち申し上げております。
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◆開催日時 2008年4月9日（水）〜12（土） 10:00〜17：00 ◆開催会場 インテックス大阪 5号館【A-28】 ◆展示会HP http://www.weldingshow.jp/ （招待券がない場合は入場料\1,000が必要です。）
【ブース図】
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【出展製品】
●新型ファイバレーザ溶接装置
ハイパワー！高品質なビーム出力で、より精密な溶接を実現！
●新型SHGグリーンレーザ溶接装置
従来機より出力アップ、溶接に困難な銅や金の溶接が可能！
●レーザ溶接・加工システム
ロボットによる実演！搬送システムとレーザ装置がドッキング！
●抵抗溶接機器
大電流短時間溶接装置、精密パルスヒート装置などを展示いたします。
みなさまのご来場を心よりお待ち申し上げております。
招待券など、その他のお問い合せはこちら
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