アモルファス・シリコン（a-Si）、化合物（CIGS）系、色素増感、有機薄膜などの太陽電池、及びタッチパネル等のFPDに使用される透明電極(ITO、FTO)、金属電極、太陽電池の発電層(a-Si等)のパターンをレーザを用いてスクライビング加工するための装置です。 独自の特殊光学技術を駆使した“トップハットビーム”と自動装置化のノウハウを融合し、均一且つ超精密なスクライブ・ラインを可能にしています。

画像処理技術を用いた位置決めも加工精度に大きく寄与しています。　タクトの短縮は言うまでも無く、加工におけるお客様の優先ファクターに応じて適確な（ソリューション）装置をご提供いたしております。

 

ハイブリッドIC(ＨＩＣ)や実装基板上にある抵抗体をレーザでトリミングすることにより、電気特性を調整するファンクショントリミング装置です。

 

本装置はデバイスへのダメージが少ないSHGレーザを搭載。ウエハ照射面で、ほとんどレーザ光が吸収されることで、回路面へのダメージを大幅に低減します。対応ウエハは6、8、12インチ（150、200、300mm）のウエハサイズに対応。
ガルバノスキャナーはフルデジタル式を採用し、高精度のマーキングを実現します。
また、空冷タイプ（ＬＤ励起式）のレーザマーカを搭載し、メンテナンスが容易で、ランニングコストを低減します。ウエハの反り対策として、ガラス吸着ステージやオートフォーカス機能オプションが御座います。
その他、レーザのパワーフィードバックやID読み取り等、豊富なオプションも取り揃えております。

 

主に薄膜太陽電池の加工に使用され、基板の外周（４辺の縁部）の全層を除去し、電気的に絶縁する装置です。
サンドブラストと比較し �@マスキング工程不要、�A洗浄工程不要、�Bマイクロクラックの可能性が非常に小さい、�C日常の消耗品の削減、といった点で非常にコストエフェクティブです。
世界的に見て急速にレーザによる装置に置き換わっており、コストパフォーマンスを見直される際に検討すべきアイテムです。
矩形 “トップハット”ビームによりラップ率を抑えた加工の美しい、高速デリーションが可能。

スループットが短時間である事は言うまでも無く、加工におけるお客様の優先ファクターに応じて適確な装置をご提供いたしております。 なお、単結晶・多結晶・タンデム式などの結晶系（バルク）シリコン太陽電池のエッジアイソレーション用についてもご提供できます。

 

本装置は、FPD(LCD、PDP)基板や薄膜太陽電池などで使用する素ガラスへ「トレサビリティ」や「工程管理」を目的とした２Ｄコードや文字をガラス内面へマーキングを行う装置です。
SHGレーザまたはTHGレーザによる、ガラス内面のインナーマーキングであり、パーティクルが全く発生しないクリーンなマーキングとなります。
本システムは、上流からコンベア搬送される基板を当装置のコンベアで受け取り、マーキング（２Ｄコード＆文字）と２Ｄコード読取を行い、下流コンベアへ搬出いたします。
また、２台の主要コンポーネントによる同時並列処理により、基板の位置決めや基板への２Dコード・文字列のマーキング、２Dコードの読取照合、基板の搬入出等の一連動作を行います。

 

透明ガラスの表面、又は裏面に形成された薄膜をレーザにより除去し、文字・二次元コード等の

IDのマーキングを行う装置です

　　　　　

各種ウエハ(シリコンウエハ、サファイア基板、化合物ウエハ)に文字や、

二次元コード等のIDのレーザマーキングを行う装置です。

 

・ソフトマーキング　：　SHGレーザ使用

　シリコンウエハの表面のみを溶融させるので、マーキング時に

　パーティクルが発生しません。(無発塵マーキング)

 

・ハードマーキング　：　基本波レーザ使用

　シリコンウエハ表面を掘り下げるマーキングです。

　深掘りマーキングのため、パーティクルが発生しますが、

　視認性に優れており、洗浄・研磨後にも認識可能です。

 

ＪＥＤＥＣトレイに収納されたＩＣパッケージにレーザマーキングする装置です。

 

ダイシングテープに貼られたダイシング済みＩＣ（ＣＳＰ／ＷＬ−ＣＳＰ）パッケージをピックアップし 半田ボール、パッケージの外観検査とマーク検査等、各種テストを行いエンボステープに収納する装置です。

 

レーザ光により、ＩＣのモールド樹脂パッケージのダムバリ、ゲートバリ、フラッシュバリ等を除去する装置です。

 

ハードディスク自動組立装置等で長年培った技術は精密部品の洗浄や、精密位置決め技術等を駆使し、様々な部品の組立や電子部品等の実装技術に活かされています。

 

モータの供給から抵抗溶接機によるヒュージング、モータの搬出まで、一連の工程を全自動で行なう装置です。

 

コンパクティング装置は、撚り線の端末を加熱・加圧成型して固めます。

ハーネス等の端子と撚り線の接合時にばらけないで接合ができます。

 

Liイオンバッテリーなどの二次電池の缶のシール溶接や集電用外部端子の溶接装置です。

※装置詳細は弊社営業マンまでお問い合せ下さい。

 

 

      角形電池ケース封止レーザ溶接装置　特長