ミヤチテクノスでは、完全空冷式のLD励起レーザマーカを他社に先駆けて製品化し、レーザ加工による文字や図形を描くマーキング(印字、刻印)はもとより、剥離、バリ取り、切断、トリミングなど、加工機として幅広い加工用途に対応しています。
レーザによる加工は、消えないマーキング、タクトの高速化、高品質化を実現し、レーザ加工機の導入による圧倒的な生産効率の向上が実感できます。
ミヤチのレーザ加工機(レーザマーカ)シリーズは、YAGやYVO4など、固体レーザと異なる波長の豊富なラインアップを完備し、SUSやアルミ、銅、金などの金属から、ICパッケージやポリイミド、その他樹脂まで、レーザ加工に最適な機種をお選びいただけます。
また、最新のファイバレーザでは、省エネと、コンパクト化による環境対応と、レーザ加工の更なる品質向上と、生産性の向上を実現いたします。
最大出力20W発振器を搭載し、新たにパルス波形制御方式を採用したファイバレーザ加工機です。金属から樹脂までの幅広い適応性と、高速、高品質なマーキング・加工が可能。深彫りや黒色加工を速く、美しく！ヘッド部もよりコンパクトになって新登場。
最大出力50Wの高出力レーザにより、タクトタイムの短縮、深彫り、黒色マーキングが可能です！
2ヘッド・2ビーム方式により、従来の１ビームと比較し、2倍の加工性を実現するYVO4レーザ加工機です。樹脂パッケージへのマーキング、キートップ、プラボタンの塗装剥離など大量生産向けの製造ラインに最適です。
信頼性が高く、高品質なシングルモードビームにより、高品質で超微細なマーキングが可能。また、使いやすい付属ソフトにより、文字や図形の入力、編集作業が容易に行えます。
低コスト、高品位マーキングで好評のML-7112Aがソフトウェアを一新し、低コストでも高性能にバージョンアップしました。 完全空冷式で設置が簡単で、より使い勝手が向上しました。
基本波レーザの半分の第2高調波レーザ（532nm）により、光の反射率が高く、マーキングや加工が困難であった金や銅製部品へのマーキングや加工が、鮮明に行うことが可能です。
先進の第3高調波レーザ（355nm）を採用。基本波レーザ（1,064nm）、第2高調波レーザ（532nm）では困難な、ポリイミドの加工や、ＵＶ硬化樹脂のキュアリング、熱影響の少ない微細加工が可能です。