特長

各種ウエハ(シリコンウエハ、サファイア基板、化合物ウエハ)に文字や、
二次元コード等のIDのレーザマーキングを行う装置です。

• スモールフットプリントを実現
• 高精細のマーキングが可能
• 高スループットに対応

[ ホワイトマーキング：SHGレーザ使用 ]
シリコンウエハの表面のみを溶融させるので、マーキング時にパーティクルが発生しません。(無発塵マーキング)

[ ブラックマーキング：基本波レーザ使用 ]
シリコンウエハ表面を掘り下げるマーキングです。
深掘りマーキングのため、パーティクルが発生しますが、視認性に優れており、洗浄・研磨後にも認識可能です。