特長

主に薄膜太陽電池の加工に使用され、基板の外周（4辺の縁部）の全層を除去し、電気的に絶縁する装置です。
サンドブラストと比較し (1)マスキング工程不要、(2)洗浄工程不要、(3)マイクロクラックの可能性が非常に小さい、(4)日常の消耗品の削減、といった点で非常にコストエフェクティブです。

世界的に見て急速にレーザによる装置に置き換わっており、コストパフォーマンスを見直される際に検討すべきアイテムです。 矩形“トップハット”ビームによりラップ率を抑えた加工の美しい、高速デリーションが可能。

スループットが短時間である事は言うまでも無く、加工におけるお客様の優先ファクターに応じて最適な装置をご提供いたしております。 なお、単結晶・多結晶・タンデム式などの結晶系（バルク）シリコン太陽電池のエッジアイソレーション用についてもご提供できます。

• 矩形ビームで高速且つきれいな加工で信頼性のある絶縁を実現
• 気流を配慮した集塵機能
• 広い加工エリアとワーク全域にわたる均一且つ高精度なデリーションが可能
• 高い位置決め精度(画像処理)