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溶接電源
マイクロTIG溶接機
パルスヒート装置
パルスヒート接合装置
温度制御機能／PID制御により目標温度に対して±3℃以内に温度制御します。また昇温時のオーバーシュートが極めて少なく2秒で400℃まで昇温可能です。
※ヒーターサイズ2mm×30mmタイプの場合
熱伝導性に優れるセラミックヒーターの採用でチップ面の温度が安定します。これにより常に一定の温度でパルスヒート接合が可能です。
PHC-500本体のモニタで温度を確認できます。パルスヒート最中の温度がリアルタイムにアナログでグラフィック表示されます。
加熱時のチップ表面精度は±3μm/20mmとヒーターチップの熱膨張係数が極めて低く、チップの熱変形が少ないので、FPCと基板、FPCと液晶等、あらゆる熱圧着に対応できます。
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用途
■ リジット基板とFPC、TCPの熱圧着、はんだ付け
■ リジット基板とリード線のはんだ付け
■ 薄膜、厚膜基板とリード線の熱圧着、はんだ付け
■ 基板と被膜線のはんだ付け
■ 樹脂の熱かしめ
| 型 式 | PHC-500 |
| 加熱制御方式 | セラミックヒーターを利用したPID制御 |
| 昇温時間 | 400℃／2秒 |
| 待機温度設定 | 40℃〜300℃ |
| 熱圧着温度設定 | １，２ステップに対して80℃〜400℃ |
| 冷却温度設定 | 80℃〜400℃ |
| 設定時間 | 0．1〜9．9秒 |
| 熱圧着時間 | １，２ステップに対して0．1秒〜9．9秒 |
| １+２ステップで最大20秒まで設定可 | |
| 判定機能 | 上下限リミットによりOK／NGを判定し表示 |
| 動作 | AUTOまたはMANU動作。上位シーケンサから制御可 |
| チャンネル記憶 | 8チャンネル |
| モニタ出力 | アナログ電圧出力400℃／+10V |
| 外観寸法 | W200mm×D200mm×H140mm |
| 重量 | 4kg |
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