ＭＬ−６７００Ａは、高出力５００Ｗファイバレーザを採用。従来機と比較し、より微細に、より高速な溶接・加工を実現しました。
ファイバレーザ溶接装置は、ＹＡＧのような結晶を使用せず、直接ファイバを励起するため、
高品質なビームを安定して発振することができます。
またビーム径が細く、ミクロンオーダーの微細領域の溶接に最適です。

ＭＬ-６７００Ａの特長

■ 高出力５００Ｗ発振器搭載により、箔のような極薄板から厚板（精密板金領域）まで、溶接・加工が可能

■ φ５０μｍファイバ伝送により、高品質で微細な溶接を実現

■ 高速パルス制御（従来機の約１０倍のパルス周波数）により、タクトタイム短縮に貢献

■ ロングワークディスタンスに対応

■ 垂直入射が可能（構造上、被加工物からの反射影響を受けません）

■ 高輝度ファイバレーザ発振器の採用により、微細スポット加工にも対応

■ パルス、ＣＷ発振の切り替えが可能

■ 最大時間３分岐、同時３分岐に対応可能

■ 環境に配慮した低消費電力設計(ランプ励起当社同出力機と比較し約１/８)

■ 使用環境を選ばない防塵設計

■ コンパクトデザインで省スペース（従来機の約２/５）

■ 長寿命ＬＤの採用により、メンテナンスコストを削減（ＬＤ点灯保証　1万時間の長寿命）

■ ＣＥ/ＣＤＲＨに標準対応。入力電源１７０Ｖ〜４４０Ｖにマルチ対応なグローバル設計

■ 別途ガルバノスキャナと組合せて、高品質な高速多点溶接、シーム溶接が可能

■ 板金の切断用途にも適用が可能

■ 操作部は使いやすい液晶カラータッチパネルを採用