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レーザ加工機

レーザ加工装置|ML-7111Aイメージ
レーザ加工装置|FINEMAKERロゴ
LD励起 YVO4 ML-7111A
レーザ加工装置|ML-7111Aイメージ
  • LD励起方式
  • ガイド光機能
  • 完全空冷式
  • シングルレーザモード
  • メンテナンスフリー
  • LMDraw
  • 自動バックアップ機能
  • 画像処理レーザ加工機
 

シンプルな操作画面に多彩な機能満載!

操作ユニットは双方向通信のため、リアルタイム処理が可能です。

大画面7.7インチ液晶タッチパネルを採用

レイアウト選択からマーキング開始まで最小4タッチ

レイアウトイメージの表示

運転状況がわかるステータス表示

レーザ加工装置|操作画面レーザ加工装置|タッチパネル
 

二次元コードマーキング

1mm×1mm以下のスペースでもマーキングが可能

レーザ加工装置|二次元コードマーキング

操作性使用勝手が大幅に向上!

LMDrawを搭載、パソコンを使用しての操作性が大幅に向上!初めての方でも操作が分かる画面構成、また上級者にはメニューから細かい設定が可能な画面構成となっています。

レーザ加工装置|操作性向上イメージ
 

レーザ加工機によるシールド切断

今まで刃物でしか加工できないと言われていたシールド線のカッティングが、芯線を傷つけることなく外皮、シールド、テフロン絶縁部分をレーザ加工機がカッティングします。

レーザ加工装置|レーザ加工原理

微細・高品質・高精度

Qスイッチ高周波数領域でのピークパワー出力と出力安定に優れているため、電子部品への高精度マーキングや金属への微細加工に適しています。

 

EXPレンズ・fθレンズの組み合わせにより広範囲にビーム径を選択することができます。

レーザ加工装置|レーザ加工原理

fθレンズ一覧

fθレンズ f75 f100 f150 f160 f254 f270 f300 f420
加工エリア(mm) φ39 φ80 φ120 □100 □150 φ216 □210 □294
マーキング速度(mm/s) 0.01〜5,000 0.01〜7,000 0.01〜10,000 0.01〜11,000 0.01〜17,000 0.01〜18,000 0.01〜20,000 0.01〜28,000
位置分解能(μm)2 1 2 2 2 3 4 4 6
ワークディスタンス(mm) 93 110 170 175 299 313 358 494
文字高さ設定範囲(mm) 0.10〜60 0.13〜80 0.2〜120 0.21〜130 0.34〜210 0.36〜220 0.4〜240 0.56〜340

1 マーキング速度は、演算上の理論値です。 2 位置分解能は、演算上の理論値です。

 

仕様

型名
ML-7111A
発振波長 1,064nm
最大出力 10W以上(CWモード時)
ビーム品質 シングルモード
条件数 1,023条件
字体 True Typeフォント、 DIN、 JIS Z 8905、 JIS Z 8904、 JIS Z 8903、 OCR-A、OCR-B、 ラウンドハンド書体
印字の種類 アルファベット(大小文字)、数字、カタカナ、ひらがな、漢字、記号
対応ファイル形式 DXF、BMP、GIF、TIFF、JPG
バーコードの種類 コード39、ITF
外部インターフェイス USB1.1、コンパクトフラッシュ、RS-232C(オプション)
2次元コードの種類 データマトリクス、QRコード(正方形、長方形)
所要電源 単相 AC100V〜240V −10% +6% 50/60Hz
冷却方式 完全空冷方式
表示装置 操作ユニット及びPC

(注)Data Matrix:米国IDマトリックス社、QRコード:(株)デンソーウェーブ は各社の製品(登録商標)です

仕様および外観は予告なく変更する場合がありますので、予めご了承下さい。

 

アプリケーション

レーザ加工装置|照光スイッチ塗装剥離

照光スイッチ塗装剥離

レーザ加工装置|シリアルNoマーキング

シリアルNoマーキング

 

外観図(mm)

レーザ加工装置|外観図
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