主な特長■ 高出力ファイバレーザ発振器(20W)により高速・深彫り加工を実現 ■ ピーク出力やパルス幅を多彩に設定可能なパルス波形制御機能を搭載し、 金属から樹脂まで最適な加工が可能 ■ 最大500kHzまでの高繰り返し周波数により、高速加工を実現 ■ シンプルで使い勝手の良い高性能マーキングソフトを採用(5ヶ国語のマルチ言語に対応) ■ LAN経由にて、パソコン1台で最大15台のML−7320AUを操作可能 ■ オプションのXYZθ軸モーションコントロール機能の使用で、 本体より多軸ステージコントロールが可能 ■ 完全空冷式、長寿命LDユニット採用により、メンテナンスコスト削減 お奨めする用途各種金属や樹脂部品への印字、図形、2次元コードマーキング、深堀り、黒色マーキング、 |