ミヤチテクノスのシステムには、培った溶接技術や加工ノウハウが詰まっています。「レーザ溶接装置」「レーザ加工機」「抵抗溶接機器」を使用したシステムはもちろん、それらを組み合わせたシナジー効果で、ワンランク上のシステムをご提供いたします。

 

基本波とSHGレーザ加工機の選択ができ、高品質なソフトマーキング・　

ハードマーキングが可能です。

野田工場にデモ機導入。テスト依頼承ります！　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

シリコンウエハに文字や、二次元コード等のIDのレーザマーキングを

行う装置です。

 

・ソフトマーキング　：　SHGレーザ使用

　シリコンウエハの表面のみを溶融させるので、マーキング時に

　パーティクルが発生しません。

 

・ハードマーキング　：　基本波レーザ使用

　シリコンウエハ表面を掘り下げるマーキングです。

　深掘りマーキングのため、パーティクルが発生しますが、

　視認性に優れており、洗浄・研磨後にも認識可能です。

 

薄膜の高品質・高速レーザ加工が可能なスクライバー装置！

西日本サービスセンターにデモ機導入。テスト依頼承ります！　　　　　　

薄膜スクライバー装置は、主に薄膜型太陽電池（TFPV : thin-film photovoltaics）の薄膜をレーザ加工するための装置です。近年地球環境意識の高まりに伴い、薄膜型太陽電池の需要が増えています。

薄膜型太陽電池の製造には、４辺の縁部（エッジ）にレーザ光を照射し、薄膜を除去して絶縁するエッジデリーション（Edge Deletion）工程が必須であり、本装置により、このエッジデリーションの加工が高品質、高速に行えます。

また、その他の用途として、ITO膜を使用するタッチパネル等の薄膜加工などにも対応可能です。

 

ウエハレベルCSPの各チップに対して、文字等のIDのマーキングを行う装置です　　

　

フラットパネル等の透明ガラス内面にマイクロクラックを形成し、文字・二次元コード等のIDのマーキングを行う装置です

 

透明ガラスの表面、又は裏面に形成された薄膜をレーザにより除去し、文字・二次元コード等の

IDのマーキングを行う装置です

　

ガラス又はフィルム上に形成された薄膜を、レーザにより除去する装置です

　

モータの供給から抵抗溶接機によるヒュージング、モータの搬出まで、一連の工程を

全自動で行なう装置です